星威系列全自动高精度共晶机是高精度高效率的多功能芯片贴装设备； 共晶贴片效率可达12~50s/pcs，贴片精度±0.5~±3μm； 具备共晶贴片、 蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能，可满足多芯片贴装需求； 模块化的设计理念使其具备高柔性制造能力，配备智能校准与数据管理系统，使其具备工艺追溯与管理的能力。
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共晶贴片 蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能满足多芯片贴装需求
模块化设计理念高柔性制造能力
智能校准与数据管理工艺追溯与管理能力
AOI检测机
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